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MBS
产品型号:MB10S
  • 型 号 MB10S

    正向电流  0.5

    封 装 MBS

    反向电压 700

  • 浪涌电流 环境温度 芯片工艺
    30 -55℃-150℃ -
    漏电流 芯片尺寸 包装方式
    5.0 - -
    1、自有晶圆厂,光阻GPP芯片工艺,全自动电镀生产线,产品一致性好,输出稳定
    2、塑封黑胶料,低应力材质焊接效果更好,边角光滑
    3、采用激光打标,MEAS系统条码打印,从生产到出货全面追溯,杜绝冒牌与贴标
    4、黑胶阻燃性能好,强度高,耐高温,外力冲击不易破裂
    5、无氧铜引线,精镀锡层,易上锡,易焊接,导电性能佳 长时工作不发热
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    产品描述 / Product Description
    产品特性 / Product Features
    产品参数 / Product parameters

    同方迪一整流桥

    没用过的都说贵,用过的都说好
    同方迪一
    其它

    自有PhotoGlass晶圆厂,自有电镀生产线,产品一致性好,输出稳定

    芯片

    部分商家为降低成本,缩小芯片,导致长时间工作时发热严重,容易出现炸机问题

    环氧树脂材料一次注塑成型,边角光滑,看得见的好品质

    材质

    采用其他低质塑胶材料注塑,质量差,产品周边有毛刺

    采用镭射激光打标,耐腐蚀不易褪色,有效杜绝冒牌与贴标

    打标方式

    使用普通油墨丝印,应用不久后容易褪色,存在翻新打标 、贴牌等隐患

    环氧树脂阻燃性能好,强度高,耐高温,外力冲击不易破裂

    阻燃

    使用其他低成本非阻燃材质,无法有效对抗外力冲击,易破损,无法在持续高温环境下工作

    无氧铜引线,精镀锡层,易上锡,易焊接,导电性能佳 长时工作不发热

    引脚

    用普通铜框架材料或铁质引脚,易造成引脚氧化,不上机虚焊脱焊

    独立小包装 防止物料挤压 碰撞刮花 产品信息标注明确

    封装

    非独立小包装,易在运输或存储过程中破坏产品

    内盒采用防潮塑膜保护,方便库存存储,上机易上锡易焊接

    内包装

    无防潮塑膜保护,受存储时间和环境影响,上机使用易出现问题

    出货形态统一采用牛皮纸箱, 三重禁锢带保护,耐压耐磨可重复利用

    外包装

    为节约成本,完全交付给快递公司进行包装,忽略产品运输过程的潜在风险

    厂家直供,原装正品,假一赔十,全国统一定价

    价格

    小经销商层层过手,产品采购成本直接上升,产品品质无保障

    公司15年行业经验,23位产品工程师,1V1售前售中售后管家服务

    服务

    没有工程师做技术支持,产品在使用过程中遇到的技术问题无法解决

    型号起源,常规型号现货库存,同城8H发货,全国包邮

    交期

    不具备多型号库存,需临时再次去市场匹配货源,运输时效更无法保证

    整流桥应用领域

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